研华科技：从嵌入式龙头到IoT领航者 ——专访研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志

IoT（物联网）俨然成为现阶段最具发展潜力的新兴产业，面对这股潜力无穷，却又尚未爆发的市场动能，各相关企业跃跃欲试，可败下阵来弃之远之或停留观望的企业不在少数。

一方面IoT持续发酵，一方面IoT切实落地又步履维艰，产业相关企业究竟该扮演怎样的角色？IoT又该如何真正落地？

“M2.COM平台”、“IoT云端运算”、“智能影像分析”、“WISE-PaaS”——在9月17日的2015研华科技嵌入式设计论坛上，研发科技再次直击产业痛点，提出以上创新方案，切实助推IoT落地发展。同时，论坛上，研华科技对IoT此前碎片化发展模式进行了高度系统化的梳理，让IoT用户业者看到一个更为全面理性的中国式IoT产业发展。新一轮产业变革正向IoT从业者袭来。

在论坛结束后，《伺服与运动控制》很荣幸邀请到研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志先生，就研华科技在IoT的发展上作了更深度的分享。

三次变革，助力研华IoT战略升级

研华科技从嵌入式步入IoT，经历了三次变革。

“第一次变革”始于十年前。研华科技将一直专注的嵌入式计算机平台业务主线转向应用智能平台，深耕电力、物流、医疗等相关垂直产业，将产品做得更符合产业市场应用。

“第二次变革”，始于五年前IoT应用，研华科技提出“服务应用，智能平台”理念，延续研华科技产业垂直应用布局，并实现新升级：集成产业应用相关软件，帮助客户快速实现二次开发，满足系统应用所需。

“第三次变革”始于2014年年底，研华科技提出PaaS（Platform-as-a-Service）、SaaS（Software-as-a-Service）等IoTCloudServices理念，加速物联网产业发展。

在江明志先生看来，这“三次变革”对研华科技IoT发展别具意义：研华科技通过通用产品向产业垂直向嵌入式平台方案及云端助力的转变，逐步打通IoT产业，实现了研华科技与IoT产业的有效融合。

在这一变革中，研发科技发现，摆在自身及整个IoT产业面前的最现实问题是——今天，尽管众多企业已在IoT产业施展拳脚，但真正打造出天地的企业并不多。IoT落地依然困难重重。原因在哪？“简单来说，IoT基础未打牢。从PC到Internet，再到如今的IoT发展潮中，研华科技清晰地看到IoT带来的商机，同时也深刻感受到其发展难度。首先IoT产业链未完备形成，众多技术与设施分散，未形成聚力。其次，产业标准尚未建立，落地应用产品不多，一定程度限制了IoT发展。此外，人们对IoT的认识有待加深。IoT并非指阿里巴巴、百度、腾讯这类商业模式，而是真正利用互联网技术深入至各产业，实现产业升级。IoT落地是当下产业发展最现实的问题。”江明志先生指出。

如此，IoT究竟该如何切实落地呢？

WISE-PaaS平台，完善IoT智能架构

早在2014年，研华科技便提出PaaS（PlatformasaService）、SaaS（SoftwareasaService）等CloudServices理念，希望借由WISE-PaaS平台将物联网3I架构（Instrumented全面感知、Interconnected可靠传递、Intelligent智慧运算）切实落地。

今天，研华科技对WISE-PaaS平台进一步细化落实。江明志先生表示，研华科技IoTWISE-PaaS平台架构包含DomainSpecificApplicationCloud（SaaS&S/I）、WISE-PaaS、IoTGateway、IoTDevices&Sensors多个层面。但每个层面研华科技执行策略不太一样。例如底层SoCs部分，研华科技将联合ARM、freescale、Intel等SOCs&Chips（系统级芯片）厂商，推出相应产品、制定相应标准。

在IoT发展最为欠缺的资料传输部分，研华科技正加紧无线传感网的建立及普及。感知层之资料收集为物联网的基础，无线传感网的搭建对于产业发展至为重要，每个节点需结合三种不同技术:运算核心，无线技术及传感技术。此三技术之相关产业厂家，尚未在物联网应用形成标准。为应对此挑战，研华科技在业界率先推出M2.COM,希望透过公开工业标准及联盟，让无线传感装置更加普及。

WISE-PaaS落地，打通产业及云端窒碍点

上述的资料截取、运算又该如何贯通呢？这涉及到产业链的打通问题。为让底层到数据收集运算到云端的IoT各环节可靠连接，研华科技推出了万众瞩目的WISE-PaaS。江明志先生表示，“整个产业链，研华科技过去只做其中一段，业界也很少去做产业链的整合工作。研华科技过去30余年同底层及上层伙伴建立的紧密关系，让研华科技有着IoT整合的独特优势，也意味着研华科技需承更多的产业责任。研华推出的WISE-PaaS核心概念旨在打通垂直产业和云端之间窒碍点，透过简化感知层与云端的连接运作途径及模式,协助客户快速搭建智能物联网之应用，并从中创造更大市场及商机。

”5+1”优势灵活支持各种水平的开发

据了解，研华WISE-PaaS物联网智能云端平台主要由五个软件套件组成——远程系统管理、影像分析、工控SCADA、电子看板管理、通讯装置管理。通过这些软件可以提高包含全面感知层数据无缝搜集与传送、智能装置远程管理服务、全方位数据、系统及传输安全性防护；此外，还可以更进一步提供大数据分析服务及机器学习模块，将云端数据深化活络为商业智慧，企业将可显著提升竞争力及开发新的商务模式。

嵌入式创新，有序巩固IoT底层

需注意，IoT发展不只在云端，不只在中间层，不只在各层级的打通，最基础的底层建设也尤为重要。对于IoT底层这一研华科技传统强项，研华科技采取创新方式有力巩固。

例如嵌入式平台部分，研华科技提出MI/O标准。此标准可最大化整合客户对扩展接口的需求，将客户端资源集中在I/O模块设计及自行AP开发阶段。

系统类部分，以往不同机箱具有不同尺寸，搭配各种不同的主板。研华科技现对其集成，加速用户IoT设计。

芯片部分，研华科技推出了基于龙芯芯片的标准化COME、CPCI模块、网络安全主板等。同时，研华科技在昆山协同创新园区建立了龙芯产品部，同台湾林口研发中心一起，开发产品，服务用户。随国家对产权自主化代的支持及CPU架构、OS的自主研发，龙芯产品发极有可能成为IoT底层架构的强势力。

架构部分，研华科技是最早将RISC平台引入到嵌入式工业平台的领导厂商。研华科技开发了丰富的RISC解决方案，包括RISC模块、单板电脑（SBC）和工控机，满足低功耗、高性能、系统最精简等应用的需求。目前研华科技在台北及昆山成立了RISC产品部，并尝试将RISC产品做成标准化，让用户产品可即插即用，满足IoT特定应用需求。

StorageModules部分，研华科技提供工业级储存、mSATA、Cfast、CompactFlash（CF卡）、工业级固态硬盘（SSD）、SD卡及miniSATA等，并结合多样化USB快闪储存媒体和进阶管理软件，成为适合各种嵌入式应用的全方位解决方案。

DisplaySystems部分，研华科技改变过去工业显示“看用”功能，推出工业级的显示器套件、开放式架构监视器、面板安装监视器及数位多媒体显示器，将工业显示的“看用”真正做到“好用”。目前研华科技在在台北、昆山、美国都投资了厂房，帮助客户进行产品的灌胶、切割、喷涂应用。现在，研华科技还在医疗显示领域投入了新部门，以帮助医疗设备厂商的影像更完美。

研华创新体系及IoT产业链价值共享

如上所述，在IoT中，研华科技推出如此多创新产品，提供如此丰富创新平台与方案。这些创新产品、平台、案又是怎样到达最终用户或者合作伙伴手上呢？

这同研华科技IoT创新体系密切相关。2014年1月，研华科技在昆山工厂附近，落成了针对IoT发展的A+TC协同创新研发中心，这是研华科技IoT发展的里程碑事件。“此研发中心占地40亩，共建三栋大楼，汇聚三百余位不同技术层面的工程师，从事IoT研发、设计、验证及服务。此研发中心会同研华科技业务面向用户一起解决IoT所遇问题。此研发中心也将成为未来研华科技在中国大陆的研发主力。客户日后的项目研发，都可放心交予此团队，研华科技在此中心还提供便利性的宿舍，方便用户的产品开发。”江明志先生表示。

细心发现，在IoT发展与推广中，研华科技还有一点举措格外引人注意，即无论是底层架构，还是中间层推广，抑或上层云连接，研华科技都强调协同合作及产业价值链的共享。

“这是研华科技在IoT发展中的最核心价值观。IoT会产生众多新的运营模式生，也会淘汰许多旧的运营模式。唯有创新与合作，IoT才能真正实现落地，这也是IoT落地的终极秘诀。研华科技很有信心，能同用户及合作伙伴在未来掌握更多IoT商机，让中国IoT产业链所创造出的产品、方案及价值在全球发光发亮。”江明志先生在采访最后表示道。